Apple và Samsung đều đang được đồn đoán là sẽ ra mắt các mẫu điện thoại Slim vào năm tới, nhưng cả hai công ty đều đang gặp phải những vấn đề tương tự trong quá trình phát triển. Cụ thể, có hai rào cản lớn đối với việc chế tạo điện thoại siêu mỏng: bo mạch chủ và pin.
Apple đã giải quyết được vấn đề về bo mạch chủ, nhưng hiện tại, vấn đề còn lại là làm sao để giảm chi phí, theo thông tin từ người dùng yeux1122 trên Naver. Hãng đã thử áp dụng công nghệ pin mới, nhưng do các vấn đề về sản xuất hàng loạt và các yếu tố khác, Apple quyết định vẫn sử dụng các vật liệu hiện có.
Kết quả cuối cùng là iPhone 17 Slim sẽ có độ dày khoảng 6mm. Để so sánh, iPhone 16 Plus hiện có độ dày 7.8mm (dòng Pro thậm chí còn dày hơn với 8.3mm). Mẫu Slim sẽ sử dụng màn hình OLED mới với kích thước 6.6 inch (thay vì 6.7 inch như trên iPhone 16 Plus). Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, mẫu Slim dự kiến sẽ chiếm khoảng 5-10% tổng lượng xuất xưởng của iPhone trong năm tới.
Trong khi đó, Samsung Galaxy S25 Slim sẽ thay thế cho dòng S25 FE và được xem là một thiết kế thử nghiệm, có thể sẽ được áp dụng cho dòng S26 nếu nhận được phản hồi tích cực. Tuy nhiên, Samsung cũng đang gặp phải những vấn đề tương tự như Apple.
Việc sản xuất hàng loạt bo mạch chủ mỏng hơn đã bị trì hoãn do các vấn đề từ nhà cung cấp. Tuy nhiên, Samsung đã đạt được tiến triển trong việc sử dụng vật liệu mới cho pin. Hiện tại, vẫn chưa có thông tin chính thức về độ mỏng của Galaxy S25 Slim, nhưng mẫu Galaxy S24 mỏng nhất hiện tại là phiên bản tiêu chuẩn với 7.6mm.
Cả iPhone 17 Slim và Samsung Galaxy S25 Slim đều dự kiến sẽ ra mắt trong nửa cuối năm 2025.