Một báo cáo trong tuần này cho biết SoC Dimensity 8400 sắp tới của MediaTek có thể sử dụng kiến trúc lõi toàn bộ lớn tương tự như Dimensity 9400 nhưng mạnh hơn. Dường như tin đồn này có thể chính xác với thông tin đáng tin cậy mới từ chuyên gia công nghệ Digital Chat Station (DCS).
Hôm nay, DCS đã chia sẻ chi tiết về kiến trúc CPU của SoC sắp tới, và chúng ta đang nhìn nhận một cấu trúc lõi tải đầy những lõi hiệu suất cao của ARM.
Chi tiết CPU/GPU của MediaTek Dimensity 8400
Dimensity 8400 được cho là sẽ có CPU tám nhân với thiết kế 1+3+4, được chế tạo trên tiến trình 4nm của TSMC. Ở trung tâm là lõi ARM Cortex-A725, chạy với tốc độ trên 3GHz.
Điều thú vị là không chỉ có một lõi Cortex-A725 hoạt động; MediaTek dự kiến sẽ bao gồm thêm ba lõi khác, mỗi lõi chạy gần 3GHz nhưng thấp hơn một chút so với lõi chính.
Đối với các tác vụ nhẹ hơn, MediaTek được cho là sẽ sử dụng ba lõi ARM Cortex-A720, là các lõi hiệu suất cao “premium efficiency” – một nâng cấp đáng chú ý so với các lõi Cortex-A510 trong Dimensity 8300. Những lõi A720 này sẽ hoạt động hiệu quả ở tần số gần 2.0GHz để quản lý các quá trình hàng ngày một cách dễ dàng. Cần lưu ý rằng ngay cả Dimensity 9400 cũng sử dụng những lõi này.
GPU và hiệu năng đồ họa
Bộ phận đồ họa có thể sẽ thấy sự tương đồng. Dimensity 8400 được cho là sử dụng cùng một IP GPU – Arm Immortalis-G925 – như người anh lớn của nó, Dimensity 9400.
Chưa rõ liệu nó có số lượng lõi giống nhau hay không. DCS cũng đề cập rằng hiệu suất của chipset vẫn đang trong quá trình tối ưu hóa, vì vậy tốc độ xung nhịp cuối cùng và các chỉ số hiệu suất có thể thay đổi.
Triển vọng ra mắt
Vẫn chưa rõ điện thoại nào sẽ là mẫu đầu tiên sử dụng Dimensity 8400. Tuy nhiên, suy đoán cho rằng nó có thể nằm trong dòng Redmi K80 sắp tới hoặc dòng Reno 13 của Oppo. Thêm chi tiết về những thiết bị này, cùng với thông số cuối cùng của Dimensity 8400, có thể sẽ xuất hiện trong những tuần tới. Chúng tôi sẽ cập nhật cho bạn về điều đó.
Với việc Dimensity 8400 có kiến trúc CPU và GPU tương đồng với Dimensity 9400, MediaTek đang tiếp tục nâng cao hiệu năng cho các SoC trong tương lai. Các cải tiến này có thể mang lại hiệu suất cao hơn và trải nghiệm người dùng tốt hơn cho các thiết bị sử dụng chipset này.